个人配资
人工智能正在深刻地改变着人类的生产生活, 寒武纪站在时代的风口浪尖, 只有不断加大研发投入, 才能在不断探索、突破, 进而打造出具备强大竞争力的产品。
近三年来, 研发费用累计 377,635.51 万元, 研发投入占营业收入比重均超过 150%。2023 年, 研发费用为 111,750.82 万元, 研发投入占营业收入的比例为 157.53%。最新数据显示, 在 2024 年第三季度, 寒武纪研发投入为 2.12 亿元, 研发投入占营业收入的比例 175.52%。而从前三季度的整体情况来看, 寒武纪的研发投入总计为 6.59 亿元, 研发投入占营业收入的比例为 355.65%。高质量的持续研发造就了公司的技术护城河, 截至 2024 年 6 月, 寒武纪累计已获授权的专利为 1,359 项, 其中发明专利 1,296 项、实用新型专利 37 项, 外观设计专利 36 项。
不得不说, 创新是寒武纪持续发展的核心动力。自成立以来, 寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新, 是国内最注重研发投入的科技公司之一。
消息面上，据国家安全部消息，某境外企业A公司通过与我国具有测绘资质的B公司合作，以开展汽车智能驾驶研究为掩护，在我国非法开展地理信息测绘活动。
时至第四季度，智能手机行业的"年度旗舰大战"已拉开帷幕。除了华为外，vivo、OPPO、荣耀等头部手机品牌均在10月发布新旗舰手机。此前记者已获悉，华为Mate 70系列智能手机已进入全面量产阶段，并预计将于今年11月正式面市。
在芯片设计领域, 寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司, 通过长期的研发投入, 积累了深厚的技术积淀, 并实现了技术的产品化, 公司产品矩阵业已形成。寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器; 基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列产品; 基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。
值得一提的是, 寒武纪通过技术创新和设计优化, 不断提升产品的性能、能效和易用性, 进而推动产品竞争力持续攀升。同时, 通过对基础软件系统平台的多次迭代更新, 寒武纪的产品成熟度达到了新高度, 其核心竞争力也不断提升。目前, 寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件, 可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
据了解, 寒武纪所研发的通用型智能芯片产品个人配资, 具备灵活的指令集和精巧的处理器架构, 技术壁垒高但应用面广, 可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景 (如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与 CPU、GPU 等芯片相比, 通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作, 在性能和功耗上存在显著优势。